高精细电子烧结石墨模具应用领域
1. 半导体分立器材封装（最干流）
玻封二极管烧结封装（DO系列二极管）
稳压管、触发管、光敏器材玻璃烧结封接
小功率三极管、半导体传感器高温封装
2. 功率器材与微电子组件钎焊
MOS管、IGBT功率芯片真空钎焊
功率模块引线结构银浆烧结、焊片焊接
半导体热沉、散热基板钎焊固定
3. 光电子、传感器行业
光电二极管、红外探测器玻璃烧结封装
温度、压力、气体传感器高温封接组件
光纤器材、微光元件气密性烧结
4. 新能源电子元器材
光伏逆变器功率器材焊接封装
储能模组导电软联接高温烧结
新能源小型电子保护器材玻封烧结
5. 陶瓷电子元件、精细电子组件
陶瓷基板金属化烧结
陶瓷 - 金属封接件（陶瓷管壳）高温钎焊
小型精细电子组件真空共晶焊接
一句话概括（宣传用）
广泛用于半导体分立器材、功率芯片、光电器材、传感器、新能源电子的玻璃烧结、真空钎焊、银浆固化等高温封装工序，完成细小元器材精准定位烧结成型。
