半导体封装石墨模具（治具），采用高纯细晶粒等静压石墨精细CNC加工而成，服务芯片封装全流程，在真空、高温环境下结束芯片定位、承载、烧结、塑封、固晶焊线等工序，是IC、MOS 管、二极管、光电器件、先进Fan‑out封装的中心工装。
中心功用优势
1. 低热膨胀系数：重复高低温循环，尺度变形极小，保证微米级加工公差，防止芯片偏移错位。
2. 导热均匀：热场分布共同，芯片受热均匀，削减虚焊、部分过热不良，提升封装良率。
3. 高纯度化学慵懒：高温下不易分出杂质，不会污染芯片、引线结构，适配半导体洁净制程。
4. 耐高温抗热震：耐受300‑800℃重复热冲击，不开裂；自带自润滑，拆装取件不易刮伤器件表面。
5. 易加工成型：可做微孔、阵列型腔、异形定位槽，适配微型芯片、多联排批量封装生产。
主要应用工序&产品
固晶、焊线工序：芯片基板承载治具，定位载台；
烧结、退火：功率器件、二极管真空烧结模具；
塑封、压合：管壳封装成型模具；
后段测验：封装半成品定位工装；
适配：IC芯片、MOSFET、二极管、三极管、LED、第三代半导体器件、2.5D/3D先进封装。
行业常见痛点
1. 石墨材质晶粒粗：热循环后易崩边、掉粉，粉尘污染芯片，造成作废；
2. 加工精度缺乏：型腔公差偏大，芯片定位偏移，批量良率下降；
3. 抗热震差：频频升降温呈现裂纹，模具寿命短；
4. 表面粗糙：毛刺、微裂纹，刮伤芯片与引线结构。
优化解决方案：选用超细晶粒高纯石墨原料；严格控制型腔公差、表面粗糙度 Ra≤0.4μm；可做抗氧化浸渍处理，削减掉粉、延伸使用寿命，适配大批量产线循环使用。
